Компания STMicroelectronics на летней конференции CableLabs, проходящей в Кистоне, штат Колорадо, представила чипсет DOCSIS 3.1, предназначенный для кабельных модемов, встроенных адаптеров мультиедийных терминалов, шлюзов и современных сет-топ-боксов.
Чип STiD325 производства STMicroeletronics, известный также под кодовым названием Barcelona, поддерживает два прямых канала 196МГц OFDM, 32 прямых канала с одной несущей DOCSIS 3.0 QAM, два обратных канала 96МГц OFDM-A и восемь обратных каналов с одной несущей DOCSIS 3.0 QAM. Протокол DOCSIS 3.1 использует модуляцию OFDM (мультиплексирование с прямоугольным разделением частоты), что даёт возможность получать намного большую ширину полосы, чем позволяли предыдущие версии DOCSIS.
По информации компании STMicroelectronics, чипсет Barcelona обеспечивает высокую производительность благодаря использованию нескольких 64-битных ARM-процессоров, дающих в сумме производительность выше 10 000 DMIPS, скорости передачи в линии, поддерживаемые всеми портами, и ускорение аппаратной части для маршрутизации и коммутации.
Чипсет является обратно совместимым со стандартом DOCSIS 3.0 в его конфигурации 32х8 каналов, что позволяет операторам переходить на DOCSIS 3.1 при сохранении поддержки работы существующих систем.
Помимо этого, согласно информации от компании, в чипсет Barcelona также интегрировано программное обеспечение RDK-B, включая стэки DOCSIS и Packetcable. RDK-B представляет собой широкополосную шлюзовую версию программного стека, разработанную компанией Comcast и рядом других компаний, для обеспечивающую работу общей базовой платформы для продвинутых сет-топ-боксов.
«Подготовленная среди первых коммерческих систем DOCSIS 3.1 наша инновационная платформная архитектура отображает стремление нашей компании сделать чипсет Barcelona образцом для кабельной отрасли», — говорит вице-президент группы и генеральный менеджер отдела бытовых продуктов STMicroelectronics Филипп Ноттон. – «Как автономное решение для многогигабитных кабельных шлюзов или в сочетании с нашим однокристальным чипом Monaco SoC для медиа-шлюзов UltraHD, ST может предложить полный набор решений для быстрых разработок».


«Подготовленная среди первых коммерческих систем DOCSIS 3.1 наша инновационная платформная архитектура отображает стремление нашей компании сделать чипсет Barcelona образцом для кабельной отрасли», — говорит вице-президент группы и генеральный менеджер отдела бытовых продуктов STMicroelectronics Филипп Ноттон. – «Как автономное решение для многогигабитных кабельных шлюзов или в сочетании с нашим однокристальным чипом Monaco SoC для медиа-шлюзов UltraHD, ST может предложить полный набор решений для быстрых разработок». 

