Компания Qualcomm анонсировала уже второй модем подключения к 5G. Чип Snapdragon X55, по всем параметрам превосходящий своего предшественника X50, может использоваться в устройствах уже к концу текущего года, пишет KO.
«Новый модем воплотил в себе всё последние достижения полупроводниковых технологий. Он базируется на архитектуре с уровнем детализации 7 нм, что делает его намного более быстродействующим, чем X50. По максимальной скорости загрузки — 7 Гб/с — он превосходит предшественника на 40%. При выгрузке пропускная способность теоретически может достигать 3 Гб/с, однако на практике она будет меньше из-за ряда факторов, таких как сотовые помехи», — говорится в сообщении.
Сообщается, что X55 может поддерживать несколько поколений сети, вплоть до 2G, поскольку внедрение 5G только началось, и разработчикам необходимо обеспечивать совместимость смартфонов с предыдущими стандартами связи.
Напомним, первые 5G-модемы для смартфонов Qualcomm представила еще в 2016 году. Новое устройство обеспечивало скорость загрузки до пяти гигабит в секунду.
Уже в прошедшем году компания разработала антенны миллиметрового диапазона и радиочастотные модули диапазона ниже 6 ГГц для смартфонов пятого поколения.
